研發(fā)樣機(jī)階段測(cè)試
在研發(fā)樣機(jī)階段,PCBA加工完成后,將在專業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行一系列的軟硬件測(cè)試,包括:關(guān)鍵信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、高低溫測(cè)試、軟件壓力測(cè)試(性能測(cè)試)。
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
米爾科技可配合客戶進(jìn)行整機(jī)EMC等測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)來(lái)滿足一些行業(yè)認(rèn)證需要,如:CE認(rèn)證、FCC認(rèn)證、3C認(rèn)證、UL認(rèn)證等。